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空分裝置項目

項目名稱：開封杭氧氣體有限公司新建空分項目

項目詳情：總建筑面積為1.3萬平方米，新建58000Nm3/h空分裝置、19萬Nm3/h合成氣及液體后備貯存氣化系統(tǒng)

項目地址：開封市祥符區(qū)

項目名稱：濮陽新型化工基地原料氣合成公用工程

項目詳情：總建筑面積15.9萬平方米，主要建設(shè)空分、氣化、低溫甲醇洗、硫回收等煤制氣各單元生產(chǎn)裝置、廠房、技術(shù)研發(fā)中心及配套公用工程等

項目地址：河南濮陽工業(yè)園區(qū)

半導(dǎo)體項目

項目名稱：伊川縣鴻泰半導(dǎo)體單晶硅芯片生產(chǎn)項目

項目詳情：總建筑面積5萬平方米，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、生產(chǎn)線及其配套設(shè)施，年產(chǎn)單晶硅芯片100萬片

項目地址：洛陽市伊川縣

項目名稱：河南誠芯微電子科技有限公司半導(dǎo)體芯片封測項目

項目詳情：總建筑面積3.2萬平方米，主要建設(shè)千級、萬級智能無塵生產(chǎn)車間，生產(chǎn)、研發(fā)、檢測、綜合辦公等配套設(shè)施，建成半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)、封測自動化成套生產(chǎn)線10條，年生產(chǎn)、封測20億只芯片

項目地址：焦作市孟州市

項目名稱：中芯微半導(dǎo)體芯片測試燒錄生產(chǎn)線項目

項目詳情：總建筑面積1萬平方米，主要建設(shè)全自動化BGA（控制器）測試燒錄生產(chǎn)線；全自動化MEMORY（存儲器）測試燒錄生產(chǎn)線；全自動MCU（車規(guī)主控）測試燒錄生產(chǎn)線及IC恒溫恒濕智能倉儲，年測試燒錄芯片1億顆以上

項目地址：周口市川匯區(qū)

項目名稱：信陽中毅高熱光伏設(shè)備及新型半導(dǎo)體設(shè)備核心器件（熱場）裝備生產(chǎn)項目

項目詳情：總建筑面積7.3萬平方米，新建廠房4棟，建設(shè)光伏設(shè)備、新型半導(dǎo)體（芯片）設(shè)備核心器件（熱場）裝備生產(chǎn)線1條，新型半導(dǎo)體（芯片）節(jié)能環(huán)保整裝設(shè)備生產(chǎn)線1條，年產(chǎn)高新節(jié)能材料1580噸、高性能節(jié)能環(huán)保材料20萬件、光伏設(shè)備及新型半導(dǎo)體設(shè)備核心器件（熱場）裝備5000臺（套）、新型半導(dǎo)體節(jié)能環(huán)保整裝設(shè)備36套

項目地址：信陽市羅山縣

項目名稱：核芯微國產(chǎn)通用處理器芯片建設(shè)項目

項目詳情：總建筑面積3萬平方米，主要建設(shè)研究中心、國產(chǎn)服務(wù)器和PC機(jī)組裝、封測、貼片等自動化生產(chǎn)線，年產(chǎn)服務(wù)器10萬臺或PC機(jī)12萬臺

項目地址：開封市順河回族區(qū)