山東省首批瞪羚示范企業(yè)發(fā)布新型半導(dǎo)體封裝用有機(jī)硅密封膠公告
信息來(lái)源：http://www.innetdns.com/ 發(fā)布時(shí)間：2024-01-18
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：德邦科技)取得一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體芯片圍框粘接有機(jī)硅密封膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)CN115806800B，申請(qǐng)日期為2022年11月。
專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片圍框粘接有機(jī)硅密封膠及其制備方法，屬于粘接劑技術(shù)領(lǐng)域。按重量份計(jì)，所述有機(jī)硅密封膠包括如下組分：改性有機(jī)硅樹(shù)脂520份，有機(jī)硅擴(kuò)鏈劑3070份，有機(jī)硅交聯(lián)劑515份，有機(jī)硅粘接促進(jìn)劑510份，改性催化劑0.53份，催化抑制劑0.54份，特殊處理填料1040份。億思達(dá)煙臺(tái)空壓機(jī)租賃公司了解到，本發(fā)明得到能夠應(yīng)用于半導(dǎo)體材料芯片的封裝材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能優(yōu)異，同時(shí)具有優(yōu)異的低熱膨脹系數(shù)，可有效減少基板與封裝材料間受熱后應(yīng)力差的問(wèn)題，能夠滿(mǎn)足高性能半導(dǎo)體器件封裝過(guò)程中日益提升的要求。
關(guān)于德邦科技
德邦科技始創(chuàng)于2003年，位于山東省煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，山東省首批瞪羚示范企業(yè)，國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人” 企業(yè)，上交所科創(chuàng)板上市企業(yè)。
德邦科技提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。
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